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康强电子董秘回复:目前第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅为主与之前相比主要是半导体材料不一样并不是封装形式的差别。
碳化硅和氮化镓市场拐点已到车用半导体技术未来大有可为
半导体巨子英飞凌重金押注!氮化镓未来商场规模望超千亿工业链获益上市公司整理
中钢洛耐:碳化硅是公司前期开发并一向引领商场的拳头产品
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