4月17日，中国电科宣告旗下55所与一汽联合研制的首款750V碳化硅功率芯片完结流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完结A样件试制。

  报导称，在750V碳化硅功率芯片项目中，两边技能团队从结构规划、工艺技能、资料使用维度展开联合攻关，推进碳化硅功率芯片技能到达世界领先水平，现在已进入产等第测验阶段；

  而在2in1碳化硅功率模块项目中，两边技能团队环绕新结构、新工艺、新资料展开联合攻关，完成芯片衬底与外延资料制备、芯片晶圆规划与出产、封装结构规划、塑封工艺开发与模块试制等要害环节的全流程自主立异，为碳化硅功率半导体规划与出产全自主化、全国产化打下根底。

  据了解，环绕国家科学技能立异和工业高质量开展严重战略需求，中国电科活跃承当事关国家安全、工业根底和中心竞争力的严重任务，在要害中心技能攻关和前沿颠覆性技能布局上获得杰出成效。其间，在第三代半导体范畴，中国电科捷报频传。

  中国电科13所自2004年开端对碳化硅资料、器材进行工艺研讨，于2017年完成4英寸碳化硅电力电子工艺线年又选用改扩建方法完结了碳化硅电力电子6英寸工艺线英寸工艺线完结了第三代薄片工艺碳化硅SBD和第三代碳化硅MOSFET产品研讨开发，产品目标均可对标世界一线所激光剥离项目获得打破性发展，根据工艺与配备的协同研制，完成了4英寸、6英寸碳化硅单晶片的激光剥离。

  2022年7月，中国电科45所宣告所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备已进入国内干流FAB厂。据悉，该整线英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。

  2022年9月，央视《特殊十年看名企》专题报导了55地点碳化硅器材范畴获得的重要打破，和产品在新能源轿车上批量使用状况。据央视财经其时音讯，中国电科的碳化硅器材装车量已到达100万台，旗下企业现已完成了6英寸碳化硅晶片的规模化出产，年产能到达15万片，处于国内前列。2022年3月还首先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。

  而在SiC定制化和研制难度较高的设备端，中国电科48所以外延、注入、氧化、激活等专用配备为中心，结合立式分散炉、PVD等通用设备与半导体芯片出产线建线经历，完成国内仅有从碳化硅外延到芯片中心设备的全掩盖，进一步助力国产碳化硅芯片制作“换道超车”。（文：化合物半导体商场 Winter收拾）

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