氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热线胀系数小、高温活动小、抗氧化功能好、热腐蚀和抗老化功能好、摩擦系数小、与用油光滑的金属表面类似等许多优异功能，是综合性最好的结构陶瓷材料。单晶氮化硅的理论热导率可达400W/(m.k)，具有成为高热导基片的潜力。此外氮化硅的热膨胀系数为3.0乘以10-6/摄氏度左右，与SI.SIC和caas等材料匹配杰出，这使得氮化硅陶瓷电路板基片将成为一种具有吸引力的高强度导热电子器件基板材料。

  与其它陶瓷材料比较，氮化硅陶瓷材料具有显着优势，尤其是高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温功能、对金属的化学慵懒、超高的硬度和断裂韧性等力学功能。