近年来由于全世界疫情和需求端疲软等多重因素的影响，全球半导体产业进入下行周期。但在新能源汽车、光伏、储能等需求的带动下，国际第三代半导体产业的增长超出预期，整个产业进入高速成长期。

  第三代半导体是指以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料。具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

  据相关信息数据显示，SiC占第三代半导体整体产值的80%。SiC适合高压、大电流的应用场景，能逐步提升电动汽车与再次生产的能源设备的系统效率。随着安森美、英飞凌等与汽车、新能源合作的明朗化，2023年整体SiC功率元件的市场产值达22.8亿美元，年成长为41.4%。据预测显示至2026年SiC功率元件市场规模有望达53.3亿美元。

  由于第三代半导体材料及应用产业发明并实用于本世纪初，各国的研究及水平相差不远，国内产业界和专家觉得第三代半导体材料成了我们摆脱集成电路（芯片）被动局面、实现芯片技术追赶和超车的良机。

  本期将围绕“2023最具商业合作价值的第三代半导体领域的企业”进行筛选，最终整理出20家优秀的第三代半导体企业，以下排名不分先后。

  绿能芯创电子科技有限公司(GIET)成立于2017年，总部设于北京，并于2019年12月在山东淄博落地一座6英寸碳化硅晶圆厂，规划月产能一万片，专注于第三代半导体碳化硅功率元器件芯片设计研发、工艺开发、生产制造和产品销售，并致力于推进第三代半导体产业链发展，是我国第三代半导体功率元器件领域的专业企业。

  北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是国内首家专门干第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业，公司是全球SiC晶片的主要生产商之一。

  公司于今年2月16日完成Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金和青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与了本轮融资。

  上海瀚薪科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司。

  公司通过十多年的积累，已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，已经取得和正在申请的国内外发明专利近50项，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断，成为大中华区碳化硅功率半导体行业的优秀企业。公司于今年上半年完成由建信(北京)互助基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元人民币B轮融资。

  上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）成立于2020年，位于上海市临港新片区，专注于为光电、射频和功率三大化合物半导体应用领域提供芯片制造平台。产品服务于工业、消费电子、通信、生物医疗、汽车、新能源和微波等众多应用领域。

  2023年5月18日，上海新微半导体宣布，基于硅基氮化镓（GaN-on-Si）6吋/150 mm晶圆的40V增强型（p-GaN）功率器件工艺平台开发完成，正式对外发布量产，该工艺相比传统的硅基功率芯片，具有更低的导通电阻、更快的开关速度和更小的尺寸。

  上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

  瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，并将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

  深圳市纳设智能装备有限公司(以下简称”纳设智能”)成立于2018年10月，公司以“成为全世界先进材料制造设备引领者”为愿景，以提升中国先进材料制造能力为使命，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。

  创始团队由国际化合物半导体设备有突出贡献的公司唯一的华人高级科学家、多名剑桥大学博士和资深行业专家组成，团队在CVD（化学气相沉积）、MOCVD（金属有机化学气相沉积）、ETCH（刻蚀）等先进半导体制造设备领域具有平均超过15年的研发、生产、销售的经验，是少有的既懂设备开发技术，又懂半导体材料生长工艺的研发型团队。纳设智能于今年3月获得深创投、粤财创投、基石资本、粤财基金、华业天成资本的A轮融资。

  深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业。依托资源整合和技术创新，公司致力于高品质及高可靠性的产品研究开发, 基本的产品为GaN系列、SiC系列宽禁带功率器件、Trench/SGT MOSFET。

  天狼芯于今年4月获得睿悦控股集团、国网苏创、大有资本的B轮融资，未来，将围绕高性能功率半导体芯片设计、研发及销售业务，依托嘉定工业区雄厚的科研资源和完整的半导体产业链，致力于打造一家国际知名的功率半导体公司，补强功率半导体国产化的短板，占领功率半导体技术制高点。

  广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。

  经过十余年的技术积累沉淀，公司已发展成为全世界碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。

  天域半导体于今年上半年获约12亿人民币的融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。另外，天域半导体的上市辅导备案，开始奔赴IPO。

  百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

  凭借着团队雄厚量产经验，百识电子以高质量制造能力，提供4吋和6吋的SiC/SiC外延晶圆服务，以及6吋和8吋的GaN /Si和4吋和6吋的GaN/SiC外延晶圆服务。除了标准规格外延片，百识电子亦可针对特殊应用市场需求，提供客制化规格外延服务及器件开发所需的关键制程。

  超芯星成立于2019年4月，总部在江苏南京，是国内第一家专注于大尺寸碳化硅衬底产业化的公司，目前已经实现6英寸碳化硅衬底的量产出货。超芯星创始团队源自国际顶尖HTCVD法的Norstel公司，曾主导了1、2、3、4、6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。2020年公司研制成功国内唯一的HTCVD设备。相较于PVT技术路线，HTCVD技术能实现更高厚度、更高纯度、更高质量和更低成本的碳化硅晶体生长，未来有望推动全行业的技术进步。

  超芯星于今年上半年完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智新能源、大有资本、佳银基金跟投。

  汉骅半导体成立于2017年11月，是一家第三代半导体关键材料研发商，集研发、生产、销售及服务于一体，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。汉骅半导体独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术，可大范围的应用于新一代高端显示领域，可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。在光电领域，该技术已实现全色3D IC混合集成，突破微显示瓶颈，带来高亮度、高效率、高品质的μLED成像效果。

  芯长征科技是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技公司。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。

  技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品研究开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。公司具备拥有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场很熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。

  无锡新洁能股份有限公司成立于2013年1月，注册资本为21,300万元，拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。

  公司依托技术、品牌、渠道等综合优势，结合大尺寸晶圆芯片（8英寸、12英寸）先进工艺技术，开拓国际先进功率器件封装制造技术，全力推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，持续布局半导体功率器件先进前沿的技术领域，并投入对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

  希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年8月，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。

  希科半导体于今年5月完成了Pre-A轮融资，由天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，天使轮投资人云懿资本继续加持。

  扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品大范围的应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。

  卓远半导体企业成立于2018年，公司自成立以来一直专注于第三代宽禁带半导体晶体材料及其装备的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术，自主研发的MPCVD金刚石长晶炉，打破了“瓦森纳协定”对我国半导体行业的技术封锁，目前金刚石MPCVD基片技术国内领先，碳化硅衬底技术在国内前列。

  粤海金半导体是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。自2022年9月以来高金富恒已陆续投资超过六亿元，对北京研发中心和山东生产基地进行技术升级和扩能改造。

  粤海金半导体于今年5月完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由长期资金市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。本轮融资将为企业来提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将持续关注行业发展的新趋势，加强合作与交流，不断推动碳化硅衬底片技术与量产的创新和进步。

  陕西宇腾电子科技有限公司是一家致力于第三代半导体氮化镓外延片、光通讯厚氧化层外延硅片设计生产的高新技术科技公司，其核心技术来自台湾半导体一流团队。企业具有完整的氮化镓外延片生产线，同时拥有多项专利成果，可以为半导体设备与光通讯领域提供专业设计解决方案与稳定的原物料供应。陕西宇腾，目前是西部地区唯一一家氮化镓外延片生产企业。

  今年4月宇腾科技宣布完成了千万级Pre-A轮融资，由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业互助基金独家投资，本轮资金将主要用以研发投入、产线扩充和市场拓展加速等。

  安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研制及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和研发技术能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。

  长飞先进于今年6月28日获得长飞光纤、天兴资本、光谷金控、富浙基金、云岫资本等投资机构超38亿的A轮融资。

  保定中创燕园半导体科技有限公司，位于保定市高新区，由保定市政府签约引进。成立于2016年5月18日，注册投资的金额1亿块钱。是从事第三代半导体关键材料技术及应用的高科技企业。主营业务为新型图形衬底及衬底复活、高散热氮化铝陶瓷基板以及LED智慧生物农业。

  作为河北省科技型中小企业，河北省重点项目，以及北京大学宽禁带半导体研究中心保定基地、保定市氮化稼关键材料体系衬底及基板工程技术研究中心，公司在技术和产品开拓创新的同时，还引进了北京大学宽禁带半导体研究中心教授、研究员及博士等核心人才，培养了一支国内专业的氮化物半导体材料及装备技术团队。

  北京企名片科技有限公司是一家科学技术创新服务平台，发现并推广科技公司，致力于帮助科技公司提高品牌影响力和获得商业合作机会，也为政府/金融机构/大规模的公司/咨询公司可以提供查企业、找企业、联系企业的数据产品，同时为科学技术创新公司可以提供提高管理与效率的工具。奖杯需求，联系：qmpEddie。返回搜狐，查看更加多