近期，新能源车企加速布局碳化硅（SiC）脚步，相关范畴出资迎来密布落地。日前，新能源轿车龙头比亚迪入股天域半导体，华为相关公司深圳哈勃科技出资也于上一年入股该公司。资料显现，天域半导体是国内第一家取得轿车质量认证（IATF 16949） 的碳化硅半导体资料供应链企业，现在正活跃打破研制8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器材公司深圳根本半导体宣告完结C2轮融资，由广汽本钱等组织联合出资。5月下旬，由抱负轿车及三安光电一起出资组成的碳化硅车规芯片模组公司姑苏斯科半导体落户姑苏。

  作为第三代半导体资料的典型代表，碳化硅资料被认为是功率半导体职业首要前进展开方向，用于制作功率器材，可明显提高电能利用率。新能源轿车是碳化硅功率器材的首要使用场景，碳化硅功率器材可使新能源轿车的体系功率更加高、分量更轻及结构更严密，有助于节约本钱以及续航路程的提高。特斯拉率先在Model 3中集满足碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、群众等，国内如比亚迪、蔚来等连续宣告将选用碳化硅计划。跟着碳化硅器材制作本钱的日渐下降、工艺技术的逐渐老练，碳化硅功率器材职业将迎来爆发式增加。据组织测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总商场规模将从19亿元增加至143亿元，需求量将从30万片增加至420万片。

  蓝海华腾（300484）公司入股碳化硅公司根本半导体，逐渐加强上下游联动，助力公司在新能源车电控事务范畴坚持继续的商场身先士卒的优势。此外，与比亚迪的协作，经过碳化硅芯片和模块的研制制作以及在新能源轿车的推广使用，把握电控的核心技术，提高国产半导体的规划和制作才能，助力新能源轿车工业高质量展开，现在项目推动顺畅。温州宏丰（300283）公司募资展开碳化硅单晶研制项目，将加强公司在高纯碳化硅粉体以及碳化硅晶片方面的基础研讨以及新产品研讨开发才能。