反应烧结碳化硅陶瓷
  • 第三代半导体碳化硅器材在使用领域的深度剖析
来源:bob手机app    发布时间:2024-02-27 02:06:02
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  轿车、光伏、航天、军工等环境使用领域有着无法代替的优势...以下针对SiC器材进行深度剖析:

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  及资料成出资焦点 /

  陈述 /

  具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片首要由MOSFET和PN结组成。 在许多的

  的使用 /

  在轿车行业的使用 /

  以砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)、磷化铟(InP)为代表,首要

  的固有优势有许多,如高临界击穿电压、高温操作、具有优秀的导通电阻/片芯面积和开关损耗、快速开关等。最近,UnitedSiC选用常关型共源共栅的

  用39块钱的全志V851se视觉开发板做了个小相机,还能够物品辨认、主动追焦!

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