（原标题：天岳先进：碳化硅衬底是宽禁带半导体的中心资料，现在在以5G通讯、国防军工为代表的射频范畴和以新能源轿车为代表的电力电子范畴均具有清晰且可观的商场前景）

  同花顺（300033）金融研究中心8月29日讯，有出资者向天岳先进发问， 请问华为全资子公司哈勃出资作为公司第四大股东，是战略出资仍是只是财政出资？是何时获得公司6.34%股权的？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！碳化硅衬底是宽禁带半导体的中心资料，现在在以5G通讯、国防军工为代表的射频范畴和以新能源轿车为代表的电力电子范畴均具有清晰且可观的未来商场开展的潜力，具有极端严重战略意义。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体归入要点支撑范畴。 公司上市前2019年8月，哈勃出资入股公司。公司开展迅速，连续招引了中微公司等在内的一大批内行业界具有严重影响力的出资组织和工业龙头。上市发行期间，包含上汽、小鹏、广汽、宁德等在内的许多闻名战略出资者入股。相关的出资信息请细心阅读我司对外发表的揭露信息。未来，公司会致力于继续提高公司价值增加，夯实事务战略布局，不断打造先进产品力。谢谢您的重视和支撑，祝您日子愉快！

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