AMB 基板对 SiC 的配套优势明显，产业链也看到了这一机会，有业内人士剖析，至 2025 年国内新能源轿车 AMB 市场规模有望超越 60 亿元，此外在光伏、风电、轨道交通等范畴，也对 AMB 有着非常大需求，可预见市场规模超 100 亿级。不过受制于 AMB 技能门槛较高，本乡供应链聚集 AMB 技能方案的企业尚不多，现在国内很大部分需求由世界企业来满意。

  据了解，现在在 AMB 范畴，比较抢先的企业大多数来源于欧、日、韩，如德国的罗杰斯(Rogers Corporation)、贺利氏科技集团，日本的同和控股(DOWA)、碍子株式会社(NGK)、电化株式会社(Denka)、京瓷株式会社(KYOCERA Corporation)、东芝高新资料公司，韩国的 KCC 集团、AMOGREENTECH 等。

  获益于 SiC 新机会，部分世界企业已在方案对 AMB 进行扩产，如东芝高新资料公司已于上一年开设大分工厂，开端出产氮化硅陶瓷基板;本年 2 月，罗杰斯官宣扩展德国埃申巴赫工厂 AMB 基板产能。

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