据商场音讯称，COF(片上薄膜)基板制造商方案将第二季度的报价上调8-15%，以反映其严重的供给形势。

  总部坐落台湾的COF基板供给商JMC Electronics已回应称，COF基板供给仍不足以满意客户需求，促进该公司进步第二季度的报价。可是JMC Electronics没有泄漏价格会上涨多少。

  因为智能手机对TDDI(触控与显现驱动器集成)芯片和OLED面板驱动IC的微弱需求，COF基板的供给变得严重。而估计随智能手机对全面屏显现器的日益遍及，也逐渐推动了对COF封装的需求。

  JMC此前发布的方案，不只包含在2019年末扩展适用于中小尺度面板使用的COF基板供给量，还包含大尺度面板COF基板供给量。在将其一切半加成工艺产能转换为手机面板的COF基板出产的一起，JMC还希望能从头再发动其旧的减成工艺出产线，以满意一向增加的大尺度面板使用对COF基板的需求。