中新网重庆新闻9月23日电(马佳欣)我国微米纳米技能学会微纳器材与体系立异论坛(2023)23日在重庆举行，联合微电子中心有限责任公司(以下简称“CUMEC公司”)以“光电交融 厚积薄发”为主题，携硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科学技能立异效果露脸立异论坛，进行初次揭露发布。

  据悉，CUMEC公司致力于后摩尔年代前沿技能探究，发挥渠道优势聚合工业生态资源，助力打造硅光工业高地，并供给规划、制作、封装全流程一站式服务，已累计服务国内外客户160多家。

  CUMEC公司自主硅基光电子成套工艺及技能当选2022年“科创我国”先导技能榜-工业根底范畴榜单。该公司已向全球发布180nm、130nm成套硅光工艺、低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户160余家。在此根底上推出“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，可完成低损耗无源器材和高功能有源器材的单片集成，能供给更灵敏的规划挑选和工艺支撑，将为硅光职业规划者供给更宽广的舞台。

  180nm BCD数模混合工艺是CUMEC公司根据自建的国内先进的180nm BCD基线工艺渠道，将BCD与特种无源器材、异质集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工艺交融集成，支撑定制化规划及工艺开发，支撑打造立异性的BCD+特征工艺产品。

  8英寸硅基三维集成工艺渠道是以先进的前道工艺为根底打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺渠道，能轻松完成更小尺度、更高功能和更高可靠性的封装技能。该工艺的发布，让8英寸硅基三维集成工艺渠道由研制走向量产，并正式面向全球客户供给晶圆级先进封装流片服务。

  重庆自行者科技有限公司相关担任这个的人说，高集成三轴硅光陀螺是由重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司一起研制，比较传统光纤陀螺而言，三轴硅光陀螺具有大规模、低成本、高效率制作的特色，并统筹产品功能与出产效益，具有巨大的商业经济价值与市场潜力，将推翻传统惯性工业逻辑，推进惯导体系在未来智能渠道使用中发生广泛且深入的革新。

  CUMEC公司CEO刘劲称，公司将以本次效果发布为关键，聚集职业所需强化立异攻关，力求在光电交融范畴立异上不断完成新打破，进一步为重庆市打造双城经济圈和西部(重庆)科学城供给中心支撑。(完)