1月12日，半导体龙头英飞凌宣告，正在扩展与碳化硅 (SiC) 供货商的协作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供给与协作协议，弥补并扩展了2021年的协议。

  依据协议，Resonac 将向英飞凌供给SiC资料，用于出产 SiC 半导体。两家公司并未泄漏Resonac 在英飞凌 SiC 供给中所占的比例，仅仅估计交给量掩盖未来十年猜测需求的两位数比例。

  初始阶段将触及6英寸SiC资料的供给，但后期Resonac也将协助英飞凌向8英寸晶圆直径跨进。作为协作的一部分，英飞凌将为 Resonac 供给 SiC 资料技能方面的专业知识。

  英飞凌首席收购官Angelique van der Burg表明，“对SiC的需求正在迅速增加，咱们正在为这一开展做准备，大幅扩展咱们的制作才能。咱们很快乐加深与 Resonac 的协作，并加强咱们两家公司之间的伙伴关系。”

  Resonac设备解决方案业务部履行参谋 Jiro Ishikawa 表明：“咱们很快乐与功率半导体范畴的全球领导者英飞凌协作，以满意未来几年对 SiC 一向增加的需求。咱们将一向在改善咱们一流的 SiC 资料并开发下一代8英寸晶圆技能，咱们将英飞凌视为这方面的优异协作伙伴。”

  现在，英飞凌碳化硅半导体全球客户已超越3600个。公司也正在扩产碳化硅产能，其坐落马来西亚Kulim的新厂估计将于2024年投产。英飞凌方针到2027年增加10倍碳化硅半导体产能，在2030年获得30%市场占有率。