随着电子技术和智能家居市场的和发展，智能锁的应用也慢慢变得多，应用多种多样的技术也设计出多种多样的智能锁，如指纹锁、密码锁、人脸识别锁、IC卡感应锁等等。 触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点

  Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

  Cirrus Logic(纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术和英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

  一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展形态趋势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

  碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您仔细地了解这个高效的平台

  以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已形成了全球的材料、器件和应用产业链

  新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积

  在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着逐渐重要的角色。而在这样的领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限

  （本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式AI时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

  芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

  凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕

  2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业方面技术论坛、80＋精彩演讲

  英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统

  将于AUTOTESTCON 2023（8月28－31日）首次展出新款4x－890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日，英国Pickering公司—— 用于电子测试和验