项，不仅在方式和深度上面目一新，并且分类愈加科学全面，工业触达程度更深、职业影响力继续扩展。本届评委会由半导体出资联盟超100

  集微网音讯，碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，归于第三代半导体资料，跟着制作业的继续不断的开展，碳化硅在冶金、化工、半导体制作、轿车等工业范畴中的运用也在敏捷添加。多个方面数据显现，到2028年，碳化硅功率器材商场将到达90亿美元，2022~2028年的复合年均增长率（CAGR）将达31%，未来商场开展的潜力非常宽广。

  在国产厂商中，芯粤能专心于车规级和工控范畴碳化硅芯片制作和研制，以赋能全球电力运用为任务，致力于为客户供给“专业、牢靠、共同、敏捷”的芯片制作与服务、助力客户成功，多款车规、工控芯片已成功进入量产。

  芯粤能成立于2021年5月，坐落广州市南沙自贸区，产品最重要的包含碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器材，首要运用在于新能源轿车、工业电源、智能电网以及光伏发电等范畴。公司占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，是现在国内最大的专心于车规级碳化硅芯片制作的企业。

  芯粤能在股东的强力支持下构成工业链整合优势。公司中心团队主导过国内抢先的干流晶圆厂建造营运，具有碳化硅芯片制作的大规划运营丰厚经历，技能团队由来自海内外头部企业和闻名高校的专家，在碳化硅芯片制作范畴具有实操性和前瞻性兼具的研制技能才能。

  芯粤能现在A轮融资挨近结尾，本轮融资投前估值60亿元人民币。新增融资12亿元，投后估值到达70亿元人民币以上，全体超募两倍以上，出资方包含闻名的工业出资方以及财政战略出资方。

  展望未来，芯粤能将坚持自主立异，强化要害中心技能攻关，加速国产代替自主可控，打造具有世界竞赛力的完好工业链，成为碳化硅芯片范畴让人服气的“芯航母”。

  2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业/组织报导正在进行，欢迎报名参加，共赴职业盛宴！

  独角兽企业是科技和商业模式立异的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度发掘半导体职业独角兽企业，经过赞誉不断集合资源，助其成为职业国家栋梁，从而为工业做出更大的奉献。

  1、深耕半导体某一详尽区分范畴，构成了明显的竞赛优势，具有严重的立异才能，在细分商场占有率占有国内甚至世界前列，或未来有严重突破的实力公司；

  群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度我国半导体出资组织Top100”

  集微咨询发布“2023年我国半导体融资规划TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能轿车工业链最受组织重视奖”

  【两会建言】规范化收回率缺乏25%，杨剑宇建言高水平质量的开展动力电池收回工业