跟着科技的加快速度进行开展，半导体职业也在不断寻求新的资料和工艺，以完结更高的功能、更低的功耗和更小的尺度。在这样的一个过程中，碳化硅（SiC）作为一种新式的半导体资料，逐渐走入了人们的视野。碳化硅将在电子、医疗、新能源轿车等范畴具有广泛的商场前景。

  以碳化硅功率器材为例，从单晶生长到构成衬底需耗时1个月，从外延生长到晶圆前后段加工完结需耗时6-12个月，从器材制作再到上车验证更需1-2年时刻。

  关于碳化硅功率器材IDM厂商而言，从工业设计、使用等环节转化为收入增加的周期十分之长，轿车职业一般要4-5年。

  跟着本钱继续下降，碳化硅器材与硅基器材价差逐渐缩小，加快进入新能源轿车供应链；碳化硅资料功能优越，可以高效办理热量累积、进步太阳能转化功率，有望加快渗透光伏商场。

  碳化硅器材具有大功率、高功率的功能优势，使用于铁路和电机驱动器，有望翻开轨交商场；受5G基础设施建造推进，射频功放器材商场出现快速地增加态势，碳化硅衬底未来商场开展的潜力宽广。

  碳化硅职业仍处于成长期，从企业和竞赛格式的视点看，技术问题没有彻底处理，先行者和传统龙头依靠着先发优势和工艺的成熟度构筑了显着的壁垒。这也使得工业的关键环节上出现出“一超”和“多强”格式。

  从市占率视点来看，衬底环节出现“一超”格式，美国企业科锐全球独大。用于制备功率器材的导电型衬底方面，2018 年美国占有全球碳化硅晶片产值的70%以上，科锐作为职业前驱，单独占有一半以上商场占有率，剩下比例大部分被日本和欧洲的其他碳化硅企业占有。

  前三家企业算计占90%的比例。用于制备射频器材的半绝缘型衬底方面，2020年美国的科锐和贰陆仍旧算计占有近70%的商场占有率，但国内企业山东天岳市占率近年来大幅度的进步，现已以30%的市占率位列第三，缩小了与国外巨子的距离。

  当时，无论是6英寸仍是8英寸，全球碳化硅商场主要被意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌以及Coherent等国外厂商所占有。但近年来，在国产厂商的继续追赶下，现已逐渐缩小了与世界巨子的距离。

  据不彻底统计，目前国内从事8英寸碳化硅工业研制的企业和组织近10余家，除了晶盛机电外，还包含天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东大学等。

  其间，天科合达、烁科晶体、合盛硅业的8英寸碳化硅产品已成功研制，并别离进入小批量供货、小批量出产和出售、以及量产阶段；芯粤能碳化硅晶圆芯片出产线也已进入量产阶段，这中心还包含建造24万片8英寸碳化硅晶圆出产线月中旬在投资者互动渠道上表明，公司已开端8英寸碳化硅长晶设备的批量出产。此外，盛美上海、北方华创等国内半导体设备厂商还推出了可一起兼容6英寸和8英寸的碳化硅设备。

  值得一提的是，除了供货国内商场之外，国内厂商也开端将“朋友圈”拓宽至国外，纷繁与世界大厂打开协作。