碳化硅（SiC）为第三代半导体材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）这种稀罕的矿物的形式存在，与其它第三代半导体材料相比，碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。

  国际层面，全球第三代半导体仍然由美日欧企业主导。多个方面数据显示，Cree、ROHM、Infineon、Mitsubishi和ST五家企业合计占有碳化硅功率半导体80%的市场占有率。国际企业上下游深化战略合作扩大自身优势，进一步抢占市场份额。

  国内方面，2021年，我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。2021年，随着新能源汽车、PV光伏、PD快充等市场快速地发展，我国第三代半导体SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和GaN微波射频市场总规模达144.4亿元，较2020年增长28%。目前，碳化硅半导体主要使用在于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。

  目前，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。

  以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料是微波射频、功率电子、光电子的“核芯”，满足国防安全、信息安全、人机一体化智能系统、节能减排、产业升级等国家重大战略需求。全力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，将助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。

  锐观产业研究院发布的《2023-2028年中国碳化硅行业投资规划及前景预测报告》共十二章。报告首先介绍了碳化硅的基本概念、影响国内碳化硅发展的经济环境、国际环境、政策环境、技术环境及产业环境。接着分析了碳化硅产业链结构、国内碳化硅行业的发展状况及碳化硅进出口规模，然后对碳化硅器件的重点应用领域进行了系统分析，还对国内外碳化硅重点企业做了详实的解析，最后对其投资状况和发展前途做了科学的分析和预测。

  本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、工信部、中国半导体行业协会、产业研究院、产业研究院市场调研中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对碳化硅行业有个系统深入的了解、或者想投资碳化硅项目，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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