项，不仅在方式和深度上面目一新，并且分类愈加科学全面，工业触达程度更深、职业影响力继续扩展。本届评委会由半导体出资联盟超100

  集微网音讯，碳化硅是第三代半导体资料，处于宽禁带半导体工业的前端，是前沿、根底的中心要害资料。碳化硅已在新能源轿车、工业与新能源等范畴加快浸透使用，碳化硅功率器材是半导体与新能源赛道的黄金交汇点，其商场空间被进一步翻开。

  依据Yole数据，2022年全球碳化硅功率器材商场规划达14.72亿美元，估计2023年将到达19.72亿美元。不过全球碳化硅器材商场格式仍由海外巨子主导。在这一赛道，芯聚能继续推进国产碳化硅功率器材的加快使用，迈入商业化的新阶段，以完成国产代替。

  芯聚能成立于2018年，主营业务为碳化硅基功率半导体器材及模块的研制、规划、封装、测验和出售，根本的产品包含车规级和工业级功率模块，可大规划的使用于新能源轿车主机驱动范畴和光伏、风能、储能、IDC等契合国家“双碳”方针和“新基建”范畴，是国内首先进入新能源主驱商场并完成量产的企业。

  在详细产品方面，芯聚能于2021年推出了新能源轿车主驱逆变器功率模块V2，这是专为新能源电动车主驱逆变器使用开发的三相桥结构车规级功率模块，选用了业界抢先的碳化硅（SiC）MOSFET芯片和先进的银烧结（Ag-Sintering）封装工艺，充沛满意新能源电动车主驱使用对高功率密度、高可靠性的需求。通过耐久和路测的检测，2022年量产上市，打破国内空白，是现在国内整车定点、量产出货数量最多的碳化硅模块产品，到2023年11月已搭载近10万台新能源轿车，充沛得到了工业化验证。

  选用适用于SiC MOSFET芯片封装规划和量产工艺，提高模块功率密度，满意低热阻，低杂散电感和高可靠性的使用需求；

  功率段掩盖100-300kw，满意A-D级车对单、双电机各组合计划的动力性能需求；

  兼容多款干流PIN针布局，为客户产品优化供给了灵敏快捷的挑选计划，削减研制周期的一起保证供应链安全。

  在银烧结结构工艺上获得打破，完成纳米银的压力烧结，推力测验160kg;

  新能源轿车主驱逆变器功率模块V2产品已在极氪自主的SEA众多渠道大规划的使用，均跟从极氪009、极氪001，还有smart#1、极度、银河、volvo等车型量产上市。

  芯聚能努力于研制技能，其间研制人员115人。根据本钱对未来的看好，芯聚能于2022年12月已完成数亿元C轮融资，触及十余家闻名组织联合出资。

  展望未来，芯聚能半导体将要点开展商场之间的竞赛优势明显的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器材，并逐渐开展工业级SiC功率器材及模块，为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全工业链生态”的战略规划贡献力量。凭仗其优异的技能与工艺壁垒、超卓的立异研制才能，努力打造成为碳化硅范畴的龙头企业。

  2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业/组织报导正在进行，欢迎报名参加，共赴职业盛宴！

  “年度优异立异产品奖”旨在赞誉补短板、填空白或完成国产代替，关于我国半导体工业链自立自强开展具有极端重大意义的企业。

  2、产品的技能立异性强，具有自主知识产权，发生必定效益，促进完善供应链自立自强；

  群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度我国半导体出资组织Top100”

  集微咨询发布“2023年我国半导体融资规划TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能轿车工业链最受组织重视奖”