每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司及子公司天通凯成半导体还有持续碳化硅衬底事务或研讨吗？

  天通股份（600330.SH）3月31日在出资者互动渠道表明，公司继磁性资料、蓝宝石晶体资料、压电晶体资料之后，又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底资料的布局，首要面向电力电子范畴，现在还处于研制阶段，没有构成出售。因后续市场环境、技能打破、产业化落地等方面的危险，该事务的顺畅施行尚存在必定的不确定性。

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