据钜亨网报道，化合物半导体IDM 大厂WolfSpeed （原Cree，科锐）近日公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报，公司第一季GAAP营收 1.88 亿美元，季增 8.6%、年增 37%，毛利率 34%，季增 1.11 个百分点、年增2个百分点。

  WolfSpeed表示，由于中国疫情管控导致供应链、物流受影响，导致第一季营收少赚1000万美元，且低于公司预期，若不考虑疫情，第一季原先可望优于预期。

  不过，公司CEOGregg Lowe称，第一季 SiC基板需求强劲，带动6英寸厂订单较上季、去年同期明显成长，而位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。

  据悉，SiC应用需求正持续成长，WolfSpeed 去年与通用汽车签订 SiC 功率元件供货合约，今年第一季再与电动汽车勇于探索商业模式的公司 Lucid 签订长期合约，提供 SiC 功率模组。

  SiC 新厂方面，Lowe透露，全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。

  此外，WolfSpeed 还释放出将有可能投资第三座SiC新厂，Lowe称“第三座厂兴建计划已更加清晰”，由于市场需求、设备交期等因素，投资进度可能会比原先预期提前，第二季将会给出更多细节。

  关键字：SiC引用地址：WolfSpeed 8英寸SiC新厂试产 估计明年上半年贡献营收

  一直以来汽车三大件的说法还是很深入人心的，从燃油车为人熟知的发动机、变速箱、底盘，再到新能源车电池、电机、电控。 事实上，这是一个非常笼统的叫法，我们大家都知道动力电池里面包含电芯、电解液、正负极材料等等复杂机构，那么电机也不例外。 随着汽车对续航里程和快充的要求慢慢的升高，电驱系统目前实质上由多个模块合并而成，目前主流技术常见的是驱动电机、 电机控制 器、减速器三合一。 因此， 硬件 的集成化、小型化是渗透在方方面面的，占用空间更小同时提升效率是车企们亘古不变的追求！ 我们已知道电动汽车是由电机来“出力”的，但是这个力怎么出呢，必须要通过电控单元（电机控制器）来实现，电动汽车电机控制器是通过逆变桥调制输出正弦波来

  功率器件在汽车电驱动系统的作用 /

  作为中国新能源电机系统的领军企业，在成功获得 一汽 、上汽、 东风 、北汽、 吉利 等乘用车品牌青睐后，精进电动又继续深耕商用车市场。 11月18日，2020北京国际道路运输展召开，精进电动在现场举行了“精进电动高功率车用碳化硅控制器产品发布会”，交通运输部科学研究院党委书记、副院长周晓航；中国公路车辆机械有限公司总经理、党委副书记宋金刚； 福田 汽车集团业务副总裁、欧辉客车事业部党委书记、总裁梁兆文，和精进电动董事长、CEO、总工程师 余平 一起揭幕了精进电动高功率碳化硅控制器。 由于特斯拉的“明星效应”，其在业界率先全面采用碳化硅替代IGBT的举动，也使“碳化硅”这个名词走进了更多人的视野。 作为被世界公认的替代硅

  控制器，已获大众商用车集团批量订单 /

  提高标准行驶里程：博世开启碳化硅芯片大规模量产计划 博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世希望成为全世界领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。” 碳化硅半导体能够明显提高电动汽车的行驶里程和充电速度。 预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起，博世便开始生产用于客户验证的碳化硅芯片。 德国联邦经济事务和能源部（BMWi）出资支持进一步的研发技术。 德国罗伊特林根——碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制造成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，慢慢的变多的量产车将搭载博世生产

  芯片大规模量产计划 /

  协议要点： 强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺 向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划 协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用 2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20 亿美元定金，以确保 Wolfspeed 碳化硅晶圆的10年期供货承诺。Wolfspeed 供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。该协议的签署仪式在瑞萨电子东京总部举行，瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata和W

  晶圆供应协议 /

  2022年11月1日，安森美公布了其2022年第3季度业绩，在全球半导体市场一片预冷的当下，安森美再一次打破了数项公司运营记录，这中间还包括破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%，破纪录non-GAAP运营利润率34.5%，同比增长约1,100基点，破纪录non-GAAP摊薄后每股盈利至1.45美元，以及过去12个月(LTM)自由现金流利润率破纪录的21%。 这一系列的事实上，安森美在CEO Hassane El-Khoury的带领下，实现了成功转型。 Hassane于2020年加入安森美，并执行了一系列的公司转型策略，在他的带领下，安森美制定了新的战略方向,即智能电源和智能感知，并将企业名称从安森美半导体变为安森美。

  探讨传统硬件控制设备和CNC供应商的未来发展道路 从电子设计微观细节的提升，到物联网、大数据等宏观趋势的持续不断的发展，技术的迅速进步推动了硬件产品的更新迭代，也对配套软件提出了更高的要求。在运动控制领域，顺应工业互联网发展的自动化需求正深刻地影响着供应商的发展模式。 ANCA Motion作为优秀的机器设计和定制化控制管理系统的制造商，在数控系统和运动控制方面已拥有超过45年的经验。其研发的控制管理系统已经用于多种类型数字控制机床的应用，从软、硬件两个方面为高端数字控制机床提供灵活、创新的运动控制解决方案，并在产品的整个生命周期中为客户提供服务。通过持续不断的迭代与完善，ANCA Motion的数控系统在高端五轴磨床和高速激光切割方面一直保持

  Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器，可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产 新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够很好的满足并超出严格的环境条件要求，同时 最大限度地提高效率 随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化硅的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了加强完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的1200V可直接用来生产的数字栅极驱动器，为系统研发人员提供多层级的控制和保护，以实现安全、可靠的运

  MOSFET数字栅极驱动器 /

  基板成本也较低 采用β-Ga2O3制作基板时，可使用“FZ（floating zone）法”及“EFG（ edge -definedfilm-fed growth）法”等溶液生长法，这也是其特点之一（图4）。溶液生长法容易制备结晶缺陷少、口径大的单结晶，因此能够以低成本轻松量产基板。其实就是利用FZ法或EFG法制备单结晶，然后将结晶切成薄片，以此来制造基板。 图4：可利用溶液生长法 β-Ga2O3可利用FZ法及EFG法等溶液生长法（a）。已试制完成口径为2英寸的基板（b）。 用来制造蓝色 LED芯片 的蓝宝石基板是利用EFG法制造的。蓝宝石基板不仅便宜而且结晶缺陷少，而且口径较大，达

  性价比更高的功率元件（二） /

  器件在新能源汽车的车载电源DCDC 变换器中应用

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